高压贴片电容高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性能好，用于高稳定振荡回路中，作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗…… 查看全文

陶瓷电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。电容器终端将随着时间慢慢氧化导致退化的设备的可焊性。因此建议应该使用陶瓷电容器在1年的时间。对于Pd/Ag终止建议6个月。在磁带和卷轴包装应该用于先进先出(FIFO)的基础。卷筒应储存在远离阳光直射。部件不应该远离他们的原始包装,直到他们准备好使用。任何未使用的产品要重新包装和密封尽快。下面的预防措施应该被…… 查看全文

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意。以下谈谈MLCC应用上的一些问题和注意事项。…… 查看全文

贴片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上，直接承受来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶资电容器来说，由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。 查看全文

教您如何区分TDK贴片电容X7S和X7T两种材质1、温度特性X7S(+/-22%)耗散因数10%Max,绝缘电阻1000MΩMin..工作温度-55+125度2、温度特性X7T(+22,-33%)耗散因数2.5%Max.绝缘电阻5000MΩMin.工作温度-55+125度 查看全文

提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下：一.前言:手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應力、錫量都可能不同，手焊最關鍵的因素為作業員。作業人員必須充分了解作業程序與正確作業手法。二.手焊程序:A.元件(capacitor)與PCB/Substrate必須保持清潔，先沾錫在焊接端點(landpattern)上面。B.用鑷子夾取…… 查看全文

安全用电无小事，如果用电不当的话，那么可以说是会给人带到到致命的打击的，正常情况下阻容降压是安全的，是可以放心使用的，但是有一些特殊的因素会使阻容降压的安全性能发生改变，那么阻容降压在哪些情况下使用是不安全的呢？当功率大于阻容降压的时候，阻容降压的安全性能其实已经受到了很大的影响的，因为阻容降压对负载的电流和功率都是有着很大的要求的，可以说只有适当的电容才能…… 查看全文

1原理分类：电子应用电路电容降压的工作原理并不复杂。他的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如,在50Hz的工频条件下,一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的最大电流约为70mA。虽然流过电容的电流有70mA,但在电容器上并不产生功耗，因为如果电容是一个理想电容,则…… 查看全文

阻容降压顾名思义就是一种降压的电器，那么日常在使用阻容降压的时候有哪些需要注意的呢？下面就让我们一起来简单的了解一下吧，在使用阻容降压的时候一定要注意在功率的条件是怎么样的，因为在使用阻容降压的时候如果功率过大的话，也会造成露电的危险的，给使用者带来安全了的隐患，有些人说了，那是不是所有的阻容降压都适合所有的电容呢？其实不是这样的，在选择阻容降压的时候也要根…… 查看全文

高压贴片电容其实就是一种陶瓷粉的电容器，其实高压贴片电容也有很多分类的，那么日常生活中我们把高压贴片电容都分成哪些类型呢？下面就让我们一起来简单的了解一下吧。高压贴片电容的类型一：温度补偿型NPO介质，这是一种强最的介质，它的一个最大的优点就是其电容的性能可以说是所有高压贴片电容中最稳定，电容也不会随着一些其它的因素而发生变化，。因此适用于一些对电容材料要求…… 查看全文

半导体为X5R介质的高压贴片受到了业界的一致好评，那么这种半导体为X5R介质都有哪些优点呢？下面就让我们一起来简单的了解一下吧。半导体为X5R介质、高压贴片电容的优点一，牛乳有较高的介电常数，我们知道介电常数越高的话，其容易也就会越大了，因此半导体为X5R介质更适用一些需要大容量的电容器产品，也正是因为半导体为X5R介质具有介质常数较高的特点，所以这种半导体…… 查看全文

1原理分类：电子应用电路电容降压的工作原理并不复杂。他的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。例如,在50Hz的工频条件下,一个1uF的电容所产生的容抗约为3180欧姆。当220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的最大电流约为70mA。虽然流过电容的电流有70mA,但在电容器上并不产生功耗，因为如果电容是一个理想电容,则…… 查看全文

日本TDK公司于日前宣布，将以12亿欧元收购德国EPCOS公司，并与其TDK电子元器件部门合并组建全新子公司，新公司年销售额预计高达35亿欧元（约合5,600亿日元）。鉴于TDK与EPCOS在各自市场的影响力，相信这次跨国整合不仅将影响到中国制造商的采购行为，并且极有可能改写全球电子元器件市场整体供求格局。北京时间2008年7月31日下午，TDK与EPCOS…… 查看全文

MLCC技术及材料未来发展趋势解决方案：•MLCC封装趋向小型化及薄型化发展•MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化•MLCC未来技术发展动向随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干…… 查看全文

随着LED照明产业的快速发展，LED电源市场也快速膨胀。一方面，传统电源厂商纷纷推出LED电源产品，另一方面，众多创业型的企业也纷纷成立。电源技术尚未成熟，相关标准未出台，市场乱象丛生。有关专家认为，市场最终会走向少数巨头主导的局面，营销策略和产品质量是胜负的关键。市场扩张价格战开打2010年的LED产业喜忧参半，市场高速扩张，但不是所有的参与者都赚了钱。做…… 查看全文